交控资本旗下基金所投项目星云互联完成b轮融资，高通中国领投
· 2022-10-13
近日，安徽交控产业发展基金（下称自营基金）已投项目星云互联完成B+轮融资。此轮融资星云互联投后估值超15亿元，领投方为产业资本高通（中国）控股有限公司，其他投资机构包括国有资本北京中关村科学城、财务投资人长江资本等。
随着智慧交通的不断演进，车、路端对硬件、软件、算法不断提出更高的要求。高通依靠其高性能智能化的车规级芯片占据中国90%的汽车智能座舱芯片市场；而星云互联自成立以来，以其强大的软件算法研发实力，从一个致力于技术创新的研究型公司，发展成为全球领先的智能网联汽车和智慧交通解决方案供应商，形成了车-路-云全系列产品体系。此次高通中国领投星云互联，既是全球芯片巨头对星云互联实力的高度认可和肯定，也是智慧交通产业链上的软硬件厂商强强联手助力发展自动驾驶和智慧交通、智慧城市建设的重要表现。
交控资本公司自营基金于2022年2月投资了星云互联，并牵头搭建了星云互联与集团相关兄弟单位的合作渠道，推进交控工程集团与星云互联双方签署了战略合作协议。未来，交控资本公司将持续发挥国有资本投资公司平台作用，着力运用市场的逻辑和资本的力量加大对战略新兴产业和交通产业链项目的价值投资及产业孵化培育，进一步助力集团公司产业链延伸与战略升级。
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